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供应深圳FPC多层板

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    我司线路板生产工艺能力如下

1、表面工艺:沉金 OSP 感光膜 亚光膜 屏蔽膜等各种颜色覆盖膜。



2、fpc层数Layer 1-8层

3、*大加工面积 单面/双面250*650

4、板厚 0.3mm-3.2mm*小线宽 0.10mm*小线距 0.10mm

5、*小成品孔径 0.2mm

6、*小焊盘直径 0.6mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差 ±0.05mm

9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

10、孔电阻 ≤300uΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度 1.5v/mm

13、阻焊剂硬度>5H

14、热冲击 288℃10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz

18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米

19、客供资料方式:GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等 特色:样板小批量*快24小时交货

 
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